刀版弹垫在电子产品包装模切中的实践

电子产品包装对模切精度要求极高（公差±0.1mm），刀版弹垫的选型需兼顾硬度精度与抗静电性能。例如，在切割EPE泡棉时，采用中硬度（邵氏65A）导电弹垫，既可避免静电吸附碎屑，又能确保泡棉切口光滑。

某企业曾因刀版弹垫硬度不均导致手机盒压痕线偏移，通过导入硬度分选系统，将弹垫按±2A公差分级使用，不良率从3%降至0.5%以下。此外，在加工防尘包装时，采用低硬度弹垫配合负压吸附装置，成功解决材料移位问题。

该案例表明，刀版弹垫的精细化管控是高端包装模切质量的核心保障。通过建立弹垫性能数据库，可快速匹配不同订单需求，提升生产响应速度。


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